3D全贴合设备属硬对硬对位,CCD高精度贴合机,是深科达公司自动化系列设备中的一种,主要针对各种Touchpanel及LCD、LCM模组、CoverLens等光学组件的贴合工艺而研制。适合玻璃基板夹Sensor膜对LCM模组的硬对硬贴合。利用CoverLens的钢化效果,通过对玻璃的折弯进行贴合,可防止玻璃在贴合工艺中出现气泡、拉伸、牛顿环等功能性缺陷,从而抛弃掉传统硬对硬需要在真空中贴合的烦琐工序。
可根据产品更改定位点,更换型号非常方便。
对应工艺:全贴合 3D曲面贴合、智能手表、车载导航
解决问题:防止玻璃在贴合工艺中出现气泡、拉伸、牛顿环等功能性缺陷,从而抛弃掉传统硬对硬需要在真空中贴合的烦琐工序。
关键参数 :对应尺寸 1-8寸
产能 以5.5寸为标准,≥10S/pcs
精度 ±0.05mm
对位方式 CCD自动对位
动作流程:上料产品入料—搬送—X、Q轴自动对位补正—下产品入料—Y轴自动补正—真空贴合—成品出料
主营设备:1、全自动OCA硬对硬,软对硬贴合机2、3D曲面贴合机3、大尺寸偏光片、贴片机4、 脱泡机,出货膜贴设备等
深圳市吉特自动化设备有限公司致力于电容触摸屏后段生产设备的研发与制造。公司成立于2010年,现已成功推出——OCA真空贴合机,FPC预本压一体机,双工位上下脉冲热压机,双工位上下恒温热压机,OCA贴附机,覆膜机,ACF贴附机,水胶机等一系列产品。本公司以“可靠的品质,快捷的交期,完善的售后,低廉的价格”赢得市场,为客户量身定制专业的生产设备。吉特将一如既往的奉行“急客户所需”的经营理念,不断推陈出新,以满足客户之需求。
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