真空镀膜设备磁控溅射的使用范围很广, 可制备成靶材的各种材料均可以此方法制备成薄膜材料, 包括各种金属、半导体、铁磁材料、绝缘的氧化物、陶瓷、聚合物等物质。在适当的条件下, 可采用共溅方式沉积所需组分的混合物薄膜; 也可以在溅射的放电气氛中加入氧、氮或其它活性气体, 可反应沉积形成靶材物质与气体分子的化合物薄膜;它的优点是对靶材的导电性没有要求。反应溅射既可以是直流反应溅射, 也可以是射频反应溅射。共溅射是使用两个由不同材料制备的阴极靶, 同时进行溅射, 通过调节阴极靶上溅射放电电流, 来改变薄膜的成分。还可以在一个主要的靶材的表面, 固定或粘贴其它材料薄片, 实现共溅。

真空镀膜设备真空镀膜机的优点主要表现在：

一、改善美观，表面光滑，金属光泽彩色化，装饰性大大提高；

二、改善表面硬度，原塑胶表面比金属软而易受损害，通过溅控溅射镀膜机，硬度及耐磨性大大增加；

三、提高耐候性，一般塑料在室外老化很快，主要原因是紫外线照射所致，而镀铝后，铝对紫外线反射最强，因此，耐候性大大提高；

四、减少吸水率，镀膜次数愈多，针孔愈少，吸水率降低，制品不易变形，提高耐热性；

五、使塑料表面有导电性；

磁控溅射（EMI）电磁屏蔽膜，应用于手提电脑、手机壳、电话、无线通讯、视听电子、摇控器、导航和医用工具等，全自动控制，配置大功率磁控电源，双靶交替使用，恒流输出。独特的工件架合理设计，公自转，产量大、良品率高，利用石英晶振膜厚仪测量膜层厚度，可镀制精确的膜层厚度。PLC人机界面自动控制系统，随时可修改镀膜参数。