全自动高速喷射点胶机介绍：

  设备简介：

  信诺作为国内点胶系统、喷射技术及表面涂覆的先行者，自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统，广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电 组装、平板显示器组装等，还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆，是精密点胶、填充与涂覆的首选合作伙伴。
    信诺点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量 不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。

点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材。配备简单的友好型操作型软件，确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计，轨道可调节宽度，应用更广的产品。信诺在全国建立广泛的支持与服务网络，为客户的开发，制造和产品创新，提供完整的过程解决方案。

设备应用：
底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、表面贴装、精密涂覆、晶元固定等。

设备特点： 

u 成熟稳定的高速运动平台。

u 整体稳定性设计，长期使用，可靠性优势更明显

u 非接触式喷射点胶，Z轴不用升降。

u 自动恒温，确保涂料的流动性一致。

u 在线监控点胶量。

u 在线式输送系统 ，可与其他设备通讯。

u 精密视觉定位与自动视觉抽检系统。

u 基板翘曲无影响。

u 可任意搭载喷射阀、螺杆阀及气压阀。

u 模块式设计，可任意搭载选配项功能。

u 高速喷射，每秒最高200点。

u 可任意设定点的大小，最小喷射空间0.18mm。

u 非接触式喷射阀，实现更小的点胶直径，以及更广的适用领域。

u 最小单点直径可达250微米。

u 最高涂料粘度可达25万CPS。

u 最小单点胶量可达0.015mg。

u 具备高性能条件下的高性价比。 

u 提高点胶一致性，减少材料浪费，无拉尖现象，提升产能和良率。 

u 控制软件操作简便，编程容易。

u 喷射阀提高点胶可靠性、一致性，以及提升产能和材料利用率。

u 识别芯片本体，比Mark点识别定位更精确。

u 身份识别，程序自动调用、防呆、数据统计等功能，实现制造智能。

 x系列全自动在线式喷射点胶系统技术参数