HASUNBOND 739电路板保密涂覆胶

Hasunbond 739是一种单组份环氧树脂粘接材料，具有优良的物理和电子性能，粘接强度高，需加热固化，完全固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、半流淌性、高绝缘性、以及高保护特性。Hasunbond 739已经广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中，有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。

操作说明：  

1、将Hasunbond 739从冷藏室中取出，待恢复室温后使用。

2、把Hasunbond 739涂刷在经过清洁处理的元件表面（为了便于涂胶，可把Hasunbond 739在50度的环境中预热5分钟）。

3、把已经涂胶的元件置于120度恒温箱中，1小时左右取出。

固化时间：120℃—1小时，固化后可得到所有特性。

存储需知：

室温储存，将材料存储于阴凉干燥处，或置于低温环境中。