SMD-LED全自动编带机XSBD2015-I
工作原理:
该设备是由炫硕光电自主研发的对贴片式LED进行封装工序的自动化设备。贴片式LED元件通过高速震荡送料器和高速转塔式吸取头将器件载入卷带,并进行侧料、反料、空料、极性原位检测后,进行热压包装。
产品特性:
»适用于各种不同封装尺寸SMD材料,如3528、3020、5050等;
»采用PLC加人机界面控制送带、卷带、检测、计数、热压等功能;
»彩色液晶触摸屏显示和设置所有状态参数,操作简单,界面友好;
»可检知混料、侧料、反料和空料现象,保证装带方向100%的一致性;
»可预置元件数量、间隔、编带速度、加热温度等参数,使用可靠、灵活;
»根据材料不同,每小时最大产能达48K;
»可选配CCD影像检查系统;
»国内独创的德国工艺汽车级烤漆机身,美观亮丽。
可测量SMD-LED元件参数:
序号 | 测量参数 | 测试范围 | 备注 |
1 | 正向电压VF | 0-20V | 采用定电流测试电压的方式 |
2 | 反向电压VR | 0-20V | 采用定电压测试电流的方式 |
3 | 正向电流IF | 0.1Ma-500mA | |
4 | 反向电流IR | 0-99.9µA | |
主体技术参数:
最大产能 | 48Kh |
编带方向 | 编带后极方向100%一致 |
封口方式 | 热压封口 |
测试站数 | 1站 |
测试方式 | 电性检测,可选配CCD影像 |
真空来源 | 内置进口真空泵 |
气压 | 0.50-0.65Mpa |
功率 | ≦2.50Kw |
外形尺寸 | 1200mm x 650mm x 1530mm |
重量 | 560Kg |