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全新原装Multilink Universal仿真器(U-Multilink) 大量库存现货
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TI/德州仪器
型号
Multilink
批号
16+
封装形式
DIP
类型
数字集成电路
用途
军工
功能
单片机
导电类型
双极型
封装外形
金属壳圆形型
集成度
中规模50~100
工作电源电压
1.6V
最大功率
1maW
工作温度
55℃
外形尺寸
盒mm
加工定制
支持1
HCS08
支持2
RS08
支持3
HCS12
支持4
HC12
支持5
ColdFire V1/+V1
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