电子业之所以能够蓬勃发展，表面黏着技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明及精进占有极大的贡献。而回流焊(Reflow)又是表面黏着技术中最重要的技术之一。这里我们试着来解释一下回流焊的一些技术与设定问题。回流焊的温度曲线共包括预热、浸润、回焊和冷却四个部份，以下为个人的心得整理，如果有误也请各位先进不吝指教。

深圳市德创丰科技有限公司长期经营海外二手贴片机贸易也是目前国内专业性很强的JUKI 贴片机原厂配件贸易及维修服务企业

凭借长期专业JUKI二手贴片机贸易.公司检测设备齐全.JUKI马达维修及JUKI镭射维修技术以达到原厂水平维修后产品性能与原参数一至保修长达一年精巧型贴片机“JX100LED”上市适应于贴装LED基板等超长尺寸达800mm的基板

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1、PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封装BGA

　　其优点是：

　　①和环氧树脂电路板热匹配好。

　　②焊球参与了回流焊接时焊点的形成，对焊球要求宽松。

　　③贴装时可以通过封装体边缘对中。

　　④成本低。

　　⑤电性能好。其缺点是：对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低

2、CBGA（CERAMIC BGA）陶瓷封装BGA

　　其优点是：

　　①封装组件的可靠性高。

　　②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。

　　③对湿气不敏感。

　　④封装密度高。

　　其缺点是：

　　①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点疲劳是主要的失效形式