对于焊接时烟雾大的问题，影响的因素，有如下几种:

1．与助焊剂含量的大小有关系，助焊剂越多，烟雾就越大，举个例子：同样为63℃Φ1.0mm的锡线，用同一种助焊剂，其助焊剂含量为2.0％的锡线肯定比助焊剂含量为1.4％的在焊接时烟雾大

2．与助焊剂的松香有关系，不同等级的松香，其纯度和结构都不一样，所放出的烟雾也不同。

正确的做法应是：用一个隔烟箱、用同种锡线、直径。长度，用同一支烙铁来焊，看哪一个放出来的烟雾多，或叫客户在PCB板上焊一样多的点去感觉，往往在试板的时候，我们都要采用溶解锡线的长短来控制烟雾。与烙铁的瓦数也有关系，同一种锡线，用60w的烙铁焊出来的烟雾肯定比30w的烙铁焊出来的要大。

锡渣形成原因及解决办法

根据不同锡渣的状态判断，无非是单方面或几方面因数所致。

这些因数就是：焊料品质（材料）、锡炉结构（设备）和锡炉状态（使用和保养）。

对于长线生产的锡炉来说，焊接SMD时峰口锡面（NO.2）一旦出现稍许湍流（纹波），就需卸下峰口清理堵渣，这个时间定在两周一次较合理；单面板非SMD焊接时约一月一次即可；如果每周都要清理容易损伤设备。月开机时间超过20个工作日，有条件的公司应每月检测一次杂质含量（主要为SN和CU）并在QC报表中备案。大的供应商都有激光检测设备，两分钟就能搞定。一定要在波峰口取样（将波峰开启），尺寸60*60*5MM左右EMS寄给相关供应商，供应商及时回复传真即可。整个锡炉的清理（卸胆清理或换锡）一般4~6个月（视各个公司规范而异）。日常锡渣清理应适时，不得在锡炉内过夜，关机前应将静止锡面保持在指定高度（及时补充焊料），锡渣在锡炉内过夜只会消耗更多的焊料。

波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

严格控制炉温

对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在?5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。