锡膏印刷后2D的锡膏质量检查,器件测定,回流焊接后PCBA的工艺品质检查,以及手插件波峰焊接后的检查
英尚智能拥有成熟的光学检测技术,在三维测量及2D光学检测领域,以创新性的算法,通过2D AOI,3D SPI检测SMT/SMD工艺中的各种缺陷问题。在推动通讯、IT产业、半导体、汽车电子、智能制造等各产业群的高科技产品的质量把控上,发挥着技术工艺革新所必要的作用。公司历史- 2006年在美国启动和设计第一台3D SPI锡膏测试设备- 2008年推出新版3D SPI锡膏检测设备- 2009年启动和设计AOI自动光学检测设备- 2011年4月推出AOI全自动光学检测设备- 2013年推出全自动激光雕刻设备- 2014年推出全自动贴标设备- 2015年6月在中国深圳设立办事处,正式登陆中国市场- 2016年7月在中国深圳设立当地法人公司,拓展中国市场
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