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T125系列 是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。产品特性:
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择产品应用:
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管
》LED电视 LED灯具
》高速硬盘驱动器》RDRAM内存模块 》微型热管散热器》汽车发动机控制装置》通讯硬件》便携式电子装置》半导体自动试验设备
| T125系列特性表 |
| 产品名称 | T125-U | T125-E | T125-S | Visual | 厚度 | 热阻@10psi
(℃-in²/W) |
| 颜色 | 各色 | Visual | TIF™200-U | TIF™200-E | TIF™200-S |
| 结构&成分 | 陶瓷填充
硅橡胶 | *** | 12 mils | 0.304mm | 0.73 | 0.75 | 0.76 |
| 20 mils | 0.508mm | 0.95 | 0.97 | 0.98 |
| 比重 | 1.75g/cc | ASTM D297 | 30 mils | 0.762mm | 1.17 | 1.18 | 1.20 |
| 40 mils | 1.016mm | 1.28 | 1.30 | 1.32 |
热容积 | 1 l/g-K | ASTM C351 | 50 mils | 1.270mm | 1.47 | 1.49 | 1.52 |
| 60 mils | 1.524mm | 1.68 | 1.70 | 1.73 |
| 硬度 | 15 | 25 | 45 | ASTM 2240 | 70 mils | 1.778mm | 1.86 | 1.88 | 1.91 |
| Shore 00 | 80 mils | 2.032mm | 2.05 | 2.08 | 2.11 |
| 抗张强度 | 425 psi | ASTM D412 | 90 mils | 2.286mm | 2.21 | 2.24 | 2.28 |
| 100 mils | 2.540mm | 2.37 | 2.40 | 2.44 |
| 使用温度范围 | -50 to 200℃ | *** | 110 mils | 2.794mm | 2.49 | 2.53 | 2.57 |
| 120 mils | 3.048mm | 2.65 | 2.69 | 2.73 |
| 击穿电压 | >5500 VAC | ASTM D149 | 130 mils | 3.302mm | 2.82 | 2.86 | 2.91 |
| 140 mils | 3.556mm | 2.95 | 3.00 | 3.05 |
| 介电常数 | 5.5 MHz | ASTM D150 | 150 mils | 3.810mm | 3.08 | 3.12 | 3.17 |
| 160 mils | 4.064mm | 3.20 | 3.25 | 3.30 |
| 体积电阻率 | 4.0X10"
Ohm-meter | ASTM D257 | 170 mils | 4.318mm | 3.34 | 3.39 | 3.44 |
| 180 mils | 4.572mm | 3.44 | 3.49 | 3.55 |
| 防火等级 | 94 V0 | equivalent UL | 190 mils | 4.826mm | 3.52 | 3.57 | 3.63 |
| 200 mils | 5.080mm | 3.62 | 3.68 | 3.73 |
导热率 | 1.25 W/m-K | ASTM D5470 | Visua l | ASTMD751 | ASTM D5470 |
