用于检测贴片前BGA锡球是否少锡、多锡、掉球、连锡等，另外还可以用于PCB板BGA区域锡膏印刷是否少锡、漏印、多锡、连锡等。

判别方法：结合权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色提取分析技术、相似性、二值化，OCR/OCV,锡珠检测，插针分析等多种算法

摄像机：全数字高速CCD彩色摄像机，分辨率：20微米（另有15,12,10微米可选）

光源：RGBB四元三色环形LED结构光源。特殊辅助同轴光源(选配)。

FOV：40.96mm×40.96mm (20um) 30.7mm*30.7mm (15um)

图像处理速度：

0201元件：<7.6毫秒

每画面处理时间：<220毫秒 (20um)

检测内容

锡膏印刷：有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染

零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损

焊点缺陷：锡多、锡少、连锡,铜箔污染等（符合RoHS 无铅焊接检测要求）

波峰焊检测：多锡，少锡，短路，苞焊，沙孔