HTC系列导热灌封粘合剂介绍

随着航空航天、电子电气等高科技领域的快速发展，微电子器件集成化、微型化和功率增大化程度与日俱增，电子设备所产生的热量迅速积累、增加，散热问题对于器件的性能稳定、可靠性和进一步微型化变得越来越突出；同时人们越来越注重产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要使用灌封粘合剂，导热灌封粘合剂能增强电子产品防水能力、抗震能力以及散热性能，保护其免受自然环境的侵蚀，延长其使用寿命。研究表明，电子元器件的温度每升高2℃，其稳定性和使用寿命将下降10%，器件在50℃时的寿命只有25℃时的1 /6 。所以，如果要保证器件在工作环境下长久可靠运行，就须解决其突出的散热问题。

电子器件运行产生的热量通常是由热传导来散失，通常采用散热片、微循环管、散热风扇等来冷却微处理器组件。但是，发热体（如集成电路）和散热器之间由于表面接触不佳以及粗糙度的不匹配，产生了较大的界面热阻，大大减低了热流传导的效率。有报道称，近60%的热阻都是由于接触不良而产生的。导热陶瓷材料（如碳化硅、氮化硼、氮化铝等）虽有高导热率，但其熔点极高、脆性大、难以加工，并且没有柔韧性，很难填充到界面间的微小间隙。聚合物（如硅橡胶、聚偏氟乙烯等）虽有较好的柔韧性，良好的加工性和优良的电气绝缘性能等，但导热率较低，很难满足器件的导热需求。同时，作为导热灌封材料，除了需要高热导率和高电阻率，电子元器件高速信号传输需要较低的介电常数，抗热疲劳需要较低的热膨胀系数。

我司研制的HTC-320高导热灌封粘合剂是一种具有高导热率（≥3.5W/m
·K）、电绝缘、柔软易加工、低线膨胀系数和低介电常数的高导热灌封材料，基本可以满足现有高导热应用领域的要求。

典型应用 

我司HTC-320导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护，现已稳定应用于中国电子科技集团公司等军工、航空航天公司的微电子元器件的灌封封装。

我司还可根据客户具体使用场景、性能要求，针对性的提供相应的导热灌封解决方案。欢迎广大新老伙伴来函来电垂询！垂询热线：18761858936，陈先生。