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      加气砖是一种轻质、多孔的新型建筑材料，具有质量轻、保温好、可加工和不燃烧等优点。以硅质材料（砂、粉煤灰及含硅尾矿等）和钙质材料（石灰、水泥）为主要原料，掺加发气剂（铝粉），通过配料、搅拌、浇注、预养、切割、蒸压、养护等工艺过程制成的轻质多孔硅酸盐制品。 因其经发气后含有大量均匀而细小的气孔，所以称之为加气混凝土。 可以制成不同规格的砌块、板材和保温制品，广泛应用于工业和民用建筑的承重或围护填充结构，受到世界各国建筑业的普遍重视，成为许多国家大力推广和发展的一种建筑材料。

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      砌筑前应考虑好组砌方式，特别注意节点处排砖，并进行试排。砌筑时多孔砖的孔洞应垂直于受压面;多孔砖不应砍砖，必要时现场切割或使用少量实心配砖;砌体转角处和交接处应同时砌筑。不能砌筑时应砌成斜槎。接槎处高度差不得超过一步脚手架的高度。砌体接槎时，接槎表面必须清理干净，浇水湿润并应填实砂浆，保持灰缝平直。

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      具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点，外形特征属于烧结多孔砖，材料与砼小砌块类同，符合砖砌体施工习惯，各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。