LED封装技术的要素有三点
（1）提高出光效率
LED封装的出光效率一般可达80~90%。
①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。
②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。
③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。
④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。
（2）高光色性能
LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。
显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）。
色容差≤3 SDCM≤5 SDCM（全寿命期间）
封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。（3）LED器件可靠性
LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。
①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。
②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。
③合适的封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。
LED光集成封装技术
LED光集成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。
（1）COB集成封装
COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。
（2）LED晶园级封装
晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。
（3）COF集成封装
COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。
（4）LED模块化集成封装
模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。
（5）覆晶封装技术
覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。
用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。
（6）免封装芯片技术
免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。
PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。
PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。
（7）LED其他封装结构形式
①EMC封装结构：是嵌入式集成封装形式（Embedded LED Chip）不会直接看到LED光源。
②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架的封装技术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密性差些，现已批量生产。
③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上进行封装。
④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时，所采用的封装形式，将替代PLCC结构，市场前景看好。
⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装的技术，正在研发中。
⑥功率框架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装功率LED芯片，产业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。
LED封装材料
LED封装材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。
（1）封装材料
环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。
（2）固晶材料
①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。
②共晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。
（3）基板材料：铜、铝等金属合金材料
①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。
②铝系陶瓷材料：称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。
③SCB基板材料：多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成本低。
④TES多晶质半导体陶瓷基板，传热速度快。
（4）散热材料：铜、铝等金属合金材料
石墨烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。
PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶瓷纤，耐高温、低吸水性。
导热工程塑料：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。
绝缘型导热工程塑料，导热率8w/m.k。
led显示屏如何维修处理
一、led显示屏一般出现问题的地方
1、接口问题。现象：计算机信息无法显示，检查电缆
2、电源问题。LED显示使用的是低压大电流电源，与普通直流电源区别不大
3、驱动问题。每个行或者列都没有显示，那就是对应驱动电路（芯片）问题，更换即可
4、显示问题。长期使用LED显示屏可能会损坏老化，维修更换即可。
二、LED显示屏常见故障处理过程
1、确定您的显示屏是同步显示屏还是异步显示屏； 同步显示屏的显示依赖显示器的设置，异步显示屏不依赖显示器设置；
2、确定您的显示屏是局部的显示问题还是整屏显示均有问题；
局部显示不正常可排除通讯方面的问题，一般可确定是显示屏硬件出现故障，这样就需要拿去维修，以防故障扩大。
三、显示屏单元板故障
故障一：单元板缺色
1、查245 R.G数据是否有输出
2、查正常的595输出脚与异常的595输入脚是否有通。
故障二：整块单元板不亮（黑屏）
1、连续几块板横方向不亮，检查正常单元板与异常单元板之间的排线连接是否 接通；或者芯片245是否正常。
2、连续几块板纵方向不亮，检查此列电源供电是否正常。
故障三：单元板上行不亮
1、查行脚与4953或127输出脚是否有通。
2、查138是否正常。
3、查4953或127是否发烫或者烧毁。
4、查4953或127是否有高电平。
5、查138与4953或127控制脚是否有通。
故障四：单元板不亮
1、查595是否正常。
2、查上下模块对应通脚是否接通。
3、查595输出脚到模块脚是否有通。
故障五：整屏不亮（黑屏）
1、检测电源是否通电。
2、检测通讯线是否接通，有无接错。（同步屏）
3、同步屏检测发送卡和接收卡通讯绿灯有无闪烁。
4、电脑显示器是否保护，或者显示屏显示领域是黑色或纯蓝。（同步屏）
四、led同步视屏系统故障维修
开计算机，显示屏无任何反应 原因：通讯线路有故障（如连接不好）。
开计算机，显示屏有闪动，但无信号 原因：驱动软件LEDSETUP没有启动。
显示屏正常显示，但全屏有闪动 原因：通讯线路、发送卡接收卡或接收卡有故障。
显示屏颜色不正常 原因：显示模式设置有问题。
显示屏部分显示不正常 原因：检查相应的扫描板，可能无电源，或HC5
