硅胶按键常见问题

一.脱模时操作手法不对

脱模时很多模具师傅没有经过专业训练或者工作不细心，没有按照严格的作业指导书脱模时，就会导致硅胶按键不良破裂，这个需要对作业员进行专业的操作技能培训或者制定严格的作业制度。

二.掀模时硅胶按键离型度不好

导致产品在掀模过程中破裂，此时需对硅胶按键模具的表面喷适量脱模剂方能继续生产；

三.所采用按键硅胶太差

部分工厂盲目降低成本采用劣质的按键硅胶原材料，导致生产出的硅胶按键质量很差，胶料太差，韧性不好，记忆破裂，非常正常。解决这个问题就需更换较好按键硅胶。

硅胶按键生产工艺

备料      

  依据客户订货的品质、规格确定胶料的硬度和按键的底色，按配方在开炼机或密炼机上炼好后，按试模时制定的胶料规格出片并以PE膜包好；同时准备好外脱模剂、导电胶黑粒和各种工具。具体请参考之前写过的一篇文章如何做好硅胶制品生产之前的备料？

硫化成型     

   硫化成型使用的平板硫化机，根据硫化机的功能有手动、自动及真空等型号。模具由上、下两层公母模组成(特殊杂件亦有三板模)，生产时往上掀开母模，公模上放入导电胶黑粒及切片称量的硅胶按键原料，如有需求，则在母模中塞入色key，准备好后合模进行加热、加压硫化。硫化的主要控制参数为温度、压力和硫化时间，其典型操作工艺条件为：温度160℃±10℃；压力15～20MPa；时间150～200S(视键的高度而定，如key型较矮较小30～40S也可完成)。硫化完成后，将模具推出硫化机，小心掀开母模，用风枪配合，慢慢将硅胶按键从模具取出即可。

硅胶按键的按压力数据

一、按压力大概在50-80g，一般适用于电脑键盘、计算器按键的硅胶按键，这个范围的按压力不高，比较低，很容易的按下，适合需要经常点击使用的硅胶按键。

二、按压力大概在80-120g，一般适用于电器按键、遥控器按键这些，按压力适宜，手感舒适，回弹力也比较好。

三、按压力在120-180g，一般适用于影响设备、工业仪器、机械遥控上，按压力相对第二种还要大很多，一般适用于比较大的硅胶按键，回弹力也更优越，但是不适宜点击次数很频繁的产品中。

四、按压力180g以上，一般这种的按压力的硅胶按键比较少见，适用于特殊的行业，如医疗、航空等行业，短时间频繁使用手指比 较酸。