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      多孔砖该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点，外形特征属于烧结多孔砖，材料与砼小砌块类同，符合砖砌体施工习惯，各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。

(1). 产品规格尺寸: 产品主规格尺寸:240㎜×115㎜×90㎜;砌筑时可配合使用半砖(120㎜×115㎜×90㎜)、七分砖(180㎜×115㎜×90㎜)或与主规格尺寸相同的实心砖等;

(2). 产品强度等级:MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5、MU5.0、MU3.5;

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      P 型多孔砖一般是指KP1，它的尺寸接近原来的标准砖，现在还在广泛的应用。  

M 型多孔砖的特点是:由主砖及少量配砖构成砌墙不砍砖基本墙厚为190mm，墙厚可根据结构抗震和热工要求按半模级差变化这无疑在节省墙体材料上比实心砖和P 型多孔砖更加合理其缺点是给施工带来不便。  

目前是两种砖并存。

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①多孔砖在装卸运输过程中，严禁倾倒和抛掷，经验收的多孔砖，应按等级在坚实的场地上堆放整齐，堆置高度不宜超过2m。

②常温条件下，多孔砖应提前1-2天浇水湿润。砌筑时多孔砖的含水率宜控制在10%-12%。

③砂浆配合比应采用重量比，用砂宜用中砂，并应过筛，不得含有草根等杂物;砂的含泥量不得超过5%，砂浆稠度宜控制在70-90mm。

④砌体应上下错缝，内外搭接。宜采用一顺一丁或梅花丁的砌筑形式。P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm，个别部位亦不得小于53mm，砖柱不得采用包心砌法。