测试项目 | 测试方法 | 单位 | 3k250测试值 |
颜色Color | Visual | | 灰白/黑色 |
厚度Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.25~10.0 |
比重Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 2.0±0.1 |
硬度Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 18±5~40±5 |
抗拉强度Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 |
耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 1.2*1011 |
耐电压Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 4 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 | | V-0 |
导热系数Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 2.5 |
基本规格：宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.25mm，可依使用规格裁成具体尺寸。
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导热硅胶片，具有超高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。是一款高导热性能的材料，此特征源自于化合物中添加了氮化硼粉末，压缩力下表现较低的热阻和较高的电子绝缘特性。供应耐高温导热垫 导热硅胶片/绝缘硅胶垫片 免费索样厂家定制
特点优势
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环
● 高导热率；电气绝缘
● 满足 ROHS 及 UL 的环境要求
● 天然粘性
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC 和散热片或产品外壳间的填充
● IC 和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用
● 通信设备
● LED 照明灯具
● 计算机
● 开关电源
● 平板电视
● 移动设备
● 视频设备
● 网络产品
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO
● 笔记本电脑
基本规格：宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.25mm，可依使用规格裁成具体需要的尺寸
硅胶片概述：
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案产生，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化的设计要求，是极具工艺性和实用性，且厚度适用范广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。导热硅胶片是一种导热介质，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。
