光刻机的匹配调整是-项非常复杂的工作,在进行调整时,以下几点准则应当遵循:
●匹配使用的光刻机,首先应该是各单台光刻机调整到设备本身的最.佳状态,各项技术指标必须在设备规定的范围之内。
●设备进行匹配调整时,凡是能通过软件修正量的改变能实现的尽量使用软件方式来调整,因为软件调整是可改变的,可恢复的。而机器硬件调整的可恢复性比较差,特别是有严格精度要求的,基本上没有硬件调整的余地。
晋宇达电子是一家专门从事提供集成电路生产线关键设备 光刻机的销售、安装、翻新、改造、再制造、备件耗材及技术咨询成套解决方案的高新技术企业。
光刻机性能指标分辨率是对光刻工艺加工可以达到的最细线条精度的一种描述方式。
光刻注意事项给出如下: 基片准备
由于基片的表面状态对其后所涂胶模的黏附性影响较大,所以一定要保证基片的清洁和干燥,以使得胶模黏附性较好。通常的做法是涂胶前将基片在热板上以150℃的高温烘烤几分钟;也可以增涂增粘剂(HMDS)。
光刻机
光刻工艺通过曝光的方法将掩模上的图形转移到涂覆于硅片表面的光刻胶上,然后通过显影、刻蚀等工艺将图形转移到硅片上。光刻工艺直接决定了大规模集成电路的特征尺寸,是大规模集成电路制造的关键工艺。作为光刻工艺中最重要设备之一,光刻机一次次革命性的突破,使大规模集成电路制造技术飞速向前发展。