2006年国内公司推出全自动印刷机，很快成为国内品牌。焊接设备方面，国内研发与制造起步很早，无铅焊接设备达到国际先进水平，成为我国表面贴装设备市场中竞争力的产品。目前，低端市场都由国内品牌占领，高端市场仍为国外品牌所垄断(在稳定性方面，国内与国外先进水平存在一定差距。比如，某国外回流炉厂商横向温差仅为0.5度，而国内高水平高达2度)。AOI设备方面，2010年之前国内AOI市场几乎完全被国外20多个品牌的设备垄断，东莞神州视觉率先研发成功国内一款OI设备Aleader系列，至今已累计销售4000多台，年销售达到600~700台的水平。

印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。零件贴装
回流焊接smt： 其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制，可有效防止PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉），位于SMT生产线中贴片机的后面。 5. 清洗： 其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。 6. 检验： 其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。