按熔解温度来分类：可分为低温无铅焊锡条，常温焊锡条，高温焊锡条

金属合金材料来分类：可分为锡铅合金焊锡条，纯锡焊锡条，锡铜合金焊锡条，锡银铜合金焊锡条，锡铋合金焊锡条，锡镍合金焊锡条及特殊含锡合金材质的焊锡条

按焊锡条的助剂的化学成份来分类：可分为松香芯焊锡条，免清洗焊锡条，实芯焊锡条，权脂型焊锡条，单芯焊锡条，三芯焊锡条，水溶性焊锡条，铝焊焊锡条，不锈钢焊锡条

焊锡品质分析要素

合金成分分析

针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。

焊点质量分析

外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。

微切片观测分析

针对材料提供焊点表面及微结构分析。

2D/3D X光检验

利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。

可靠度测试

焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象，因此为确保零件与PCB板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。

热循环测试

热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验最普遍使用方法之一，IPC 9701则为最常被应用之规范。利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况，对于特定重要IC，可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。

振动疲劳测试

振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力，对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法，日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件，规范应用上则以MIL为主要规范。

焊点推/拉力测试

提供可靠度试验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化分析。

无铅锡条

独有的合金处理工艺有效去除金属原料中天然形成的氧化物。 采用高纯度金属原料，在严格品质管理下有效控制金属氧化物非金属杂质含量，生产出的锡条表面均匀光滑，纯度高，融化快，流动性好，润湿性能极佳，焊点饱满光亮，氧化渣极少，适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊。

具有十余年历史的佛山市南海雨鑫电子辅料有限公司及其辖下金鑫锡业制品厂和雨鑫化工厂，以成为锡制品及相关化工制品专业制造为目标，自创立起，即秉承“以诚为本、服务客户”的企业理念，履行着雨鑫特有的专业之道。