银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是氰·化物镀液。

电镀银板

在规定的较宽电流密度范围内，银合金镀层中银的共析率波动较小，台金镀层中的银含量较稳定，因此，通过电流密度控制，可以获得适合各种用途的合金镀层组成比；镀液中添加了表面活性剂、光亮剂、半光亮剂、平滑剂、隐蔽络合剂和辅助络合剂等添加剂，可以抑制镀层烧焦、枝状结晶、粉末状或者铜和铜台金等镀件基体的银置换析出等异常现象，可以获得外观良好的镀层

电镀银板生产工艺：

采用冷扎挤压延伸工艺其致密度能高达9999%.

电镀银板纯度:

:严格执行中国微元素检测中心 中科院检测25个元素(市场上执行的标准都是8个元素检测）杂质综合低于0.01白银含量超过99    

电镀银板优点：

密度集 耐电镀硬度硬 平整

电镀银板规格：

长期现货板型 长30厘米 宽6.2厘米 厚度1.2厘米 /  每块重约2.5公斤左右

电镀银板用途：

电镀 合金 首饰 军工 航空 等其他