铝挤型散热片这是广泛用于现代散热中的优良散热材料，业界大部份都使用6063 T5优质铝材，其纯度可达到98%以上，其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的青睐。依据Intel和AMD CPU的热阻值和其发热量的考量，铝挤型厂商制订相应的模具，将铝锭加热到一定的温度下，使其物理形态得到改变，然后从模具中出来就得到了我们想要的各种散热片原材了；再将其进行切割﹑剖沟﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面处理就可以进行利用了。
第二代——散热片的运用1997年8月，NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场，发布了NV3，也就是Riva 128图形芯片，Riva 128是一款128bit的2D、3D加速图形核心，核心频率为60MHz，核心的发热也逐渐成为问题，散热片的运用正式进入显卡领域。
IDT热量数据考虑到微电子器件的功率消耗问题，热能管理对于任何电子产品能否达到最佳性能是至关重要的。微电子器件的操作温度决定了产品的速度和可靠性。IDT积极致力于加强其产品和封装的研发，以达到最佳的速度和可靠性。然而，产品性能经常受到执行情况影响，因此小心处理各项影响操作温度的因素有助于充分发挥产影响器件操作温度最重要的因素包括功率消耗、空气温度、封装构造和冷却装置等。以上这些因素共同决定了产品的操作温度。以下是目前计算操作温度所采用的方程式QJA = (TJ - TA)/PQJC = (TJ - TC)/PQCA = (TC - TA)/PQJA = QJC + QCATJ = TA + P [QJA ]TC = TA + P [QCA ]QJA = 管芯到周围环境空气的封装热阻力 (每瓦摄氏度)QJC = 管芯到封装外壳的封装热阻力 (每瓦摄氏度)QCA = 封装外壳到周围环境空气的封装热电阻 (每瓦摄氏度)TJ = 平均管芯温度 (摄氏度)TC = 封装外壳温度 (摄氏度)TA = 周围环境空气温度 (摄氏度)P = 功率 (瓦)以上方程式是目前决定封装温度的方法。业界有时会采用更为精确和复杂的方法，但相应地需要获得更多的