对载带系统的要求  无源元器件（电阻、电感、电容）从长引脚变为SMD后，体积不断缩小。现在已出现0402封装，在不久的将来，0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面，也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化，带动了载带系统的变化。

对载带提出了高精度的要求;其次，SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快，1个周期已小于0.09秒，对载体的材料提出了高耐拉强度的要求;其三，成本降低,高密度包装提出了要求(包装间距2mm,通常为4mm);最后,防静电保护,由于元器件非常小,很容易被静电吸附,导致SMT机取不到元器件或元器件出现侧立翻转等情况。

载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。

盖带的形式

   载带系统中的盖带有热敏与压敏两种方式,热敏盖带在常温下没有黏性,在加热以后才有黏性;而压敏盖带的两边在常温下就有黏性。就象电气绝缘胶带,不需加热, 压敏盖带与热敏盖带相比具有4个优点:

    1.不需加热,易于使用;

    2.粘结力非常稳定,不易脱胶;

    3.再粘结的效果与初次粘结的效果无明显差别,所以更换元器件很方便;

    4.防静电效果更好,可以达到静电导电级。