按口袋的成型特点分：压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装较小的元器件。

载带的材料     

 载带的材料有两大类:纸质与塑料,纸带由于其厚度的限制及静电防护和防潮性能差,目前只应用于无源元器件。      

 塑料载带的材料主要有两种:PC聚碳酸酯和PS聚苯乙烯,它们的性能比较请参阅图1和表2,PC作为一种工程塑料,不仅具有低收缩率,高耐拉强度,还具有腐蚀性离子杂质析出指数比PS低很多的特性,这些特性使PC的载带即能满足高精度,高耐拉的要求,又能满足净化车间的工艺要求,加碳后,PC原材料更具备了高防静电性能,所以现在绝大多数的分立元器件制造商采用了PC载带.当然运输较大元器件且不需高精度载带时,由于PS材料便宜,这时PS载带也是一种很好的选择。

按载带材质分：载带的材质主要包括两类：塑料（聚合物）和纸质。压纹载带主要是塑料材料构成，市场上的主流是PC（Polycarbonate,聚碳酸酯）载带，PS（Polystyrene,聚苯乙烯）和ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂）载带，此外也有少量的PET, APET等材料制备的载带。冲压载带主要是纸质材料或者PE复合材料制备。