1.高纯银板:

ic-ag99.99(国际简称4n)以上的银,目前广泛应用于电子.计算机.通信.军工,航天等领域,它的制备一般有

化学精炼法,电解精炼法,萃取精炼法等.

2.高纯银板:

高纯银板均采用冶炼厂经过 电解.铸锭.冷挤压.断压.清洗而成.银含量〉99.99%.

严格执行已知所有金属25个元素 检测全·面 要求更高.杂质综合不超过0.01 完全符合 欧盟rosh环保无·毒要求

镀液中还加入邻菲哕啉类化合物或者联吡·啶类化合物等平滑剂，旨在较宽的电流密度范围内获得平精致密的镀层。光亮剂、半光亮剂和平滑剂的总浓度为0.01～20 g/L。镀液中加人辅助络合剂，旨在提高镀液稳定性，镀液中还加人隐蔽络合剂，旨在抑制从镀件金属基体上溶出的不纯金属离子共析于镀层中，同时还可以抑制镀液的劣化。

电镀银板：采用冷扎挤压延伸工艺其致密度能高达9999%.表面平整.密度集.硬度硬.适合大中小电镀厂.常规尺寸为6.3厘米*30厘米*1.3厘米14厘米*30厘米*1.3厘米大约每块种2.5公斤-5公斤

纯银丝：采用烧结挤压工艺生产，其致密度能高达9999%，可用来制作灵敏度极大的物理仪器元件；各种继电器中重要的接触点的接头就是用银制做的，无线电系统中重要的元件在焊接时也要用银作焊料。