检测购物袋薄膜表面张力的方法检测薄膜表面张力的方法通常有用BOPP单面胶布测试，将BOPP单面胶布贴在待测薄膜表面再撕开 ,电晕处理好的通常剥离声音小,粘贴牢固 ,相反则粘贴不牢,容易剥离,这种测试方法要依靠经验,不适合测试PET、PA等薄膜。电晕处理不符合要求的基材决不能进行复合,因为复合后肯定达不到包装产品对剥离强度的要求。常用基材的表面张力，溶剂残留量太高影响剥离强度,影响粘接力残留溶剂太多,复合后会形成许多微小气泡 ,使相邻的复合基材脱离、分层、气泡越多 ,剥离强度越低 ,要提高剥离强度 ,就必须减少气泡的产生。气泡的产生与许多因素有关 ,诸如上胶不均匀 ,烘干道温度过低 ,热压辊温度偏低及室内温湿度不合适等,通常,室内温度宜控制在 23-25摄氏度,相对湿度应控制在百分之五十五为宜 ,另 外 ,避免使用高沸点溶剂 ,也可减少气泡的产生。
塑料购物袋的密度检测检测试验注意事项此检测试验方法不适合薄膜和泡沐塑料制品。浸渍液中不许有杂质和气泡。注意防止静电影响。注意工作环境和浸渍液温度的稳定。标准规定为 25摄氏度左右 。 检测试样浸人液体后,上端与液面距离不小10mm。塑料软包装溶剂残留标准制定 ,把原来的取样要求取0.2m2,裁剪为1cm×3cm的小块,放人 500mL玻璃瓶进行烘烤。改为取内表面积100cm2,放人20mL玻璃瓶进行烘烤 ,并且样品不要求裁剪。这次修改是根据国外新标准制定的 ,新方法比原来有三个优点 :面积减小后容易取样。因为对于已经分切的卷膜 ,因为要除去边缘处 ,面积太大不方便取样。减少复合膜层间黏合剂层的溶剂干扰。溶剂残留主要指表层印刷的溶剂残留量 ,如果裁剪成很多小碎片,层间黏合剂层暴露多 ,集中挥发的溶剂对结果影响大。方便操作,减少了工作量。
购物袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。如图68所 示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用提高 ,因此可以测量出添加的成核剂的效果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化,而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制 DsC，温度调制DsC与DMA类似 ,DMA测试时试样受的是振动力 ,而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融 ,这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。