富邦多层线路板（深圳）有限公司

        我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。

一．FPC的主要参数
基 材：聚酰亚胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM  0.018mm  0.035mm  0.070mm  0.010mm
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、阻焊型、插头电镀、覆盖层、覆膜型

二. FPC排线的特点
1．可以自由弯曲、折叠、卷绕；
2．方便使用、柔软度特强、小巧体积；
3.有利于运输仓存及降低成本。

三．FPC适用领域广泛，用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如扫描仪、显示模组、打印机、手机配件、汽车及航天仪表、移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等。

 四.柔性FPC线路板工艺能力 
加工层数：1-6层
成品板厚（最薄）：3mil（0.08mm）
最小孔径：4mil (0.10mm) 
最小线宽/间距：3mil (0.08mm) 
最大板尺寸： 10" x 45" (250x 1200mm )
表面工艺：抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、沉金;
绝缘电阻：±1011Ω(常态Normal) 
耐热冲击性：260℃10秒
加工材料：聚酰亚胺( PI ) 电解铜，压延铜，裸铜、聚酯(PET) 、  聚酰亚胺( PI )+ FR4
厚度：1MIL/1OZ   2MIL/1OZ   1MIL/0.5OZ   1/2MIL/0.5OZ  1/3OZ/1mil无胶铜    
     单面常规为:0.1-0.15MM    双面常规:0.13-0.25MM
颜色可选:覆盖膜:白膜,黑膜,黄膜  
    油墨:红,黄,白,黑,绿,蓝等

公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产技术开发团队，可一站式满足客户的多种需求，欢迎来电咨询！