富邦多层线路板（深圳）有限公司
      FPC适用领域广泛，用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如扫描仪、显示模组、打印机、手机配件、汽车及航天仪表、移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等。​柔性电路板是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

fpc线路板制作流程：

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

FPC的主要参数：

基材：聚酰亚胺/聚脂

基材厚度：0.025mm---0.125mm

小孔径：￠0.30mm±0.02mm

铜箔厚度：0.009MM 0.018mm  0.035mm  0.070mm  0.010mm

耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃

最小线距：0.075---0.09MM

耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准

工艺：焊料涂覆、阻焊型、插头电镀、覆盖层、覆膜型

      富邦多层线路板（深圳）有限公司，我司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产技术开发团队，可一站式满足客户的多种需求。欢迎来电咨询！

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