富邦多层线路板（深圳）有限公司

        我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。

      软硬结合板需要特别严格的品质控制，或许最具挑战性的检验程序是热应力，可能需要进行代表性的PTH试片切割目视与断面分析。试片需要在125℃下烘烤至少6小时之后冷却、上助焊剂并进行288℃漂锡10秒。之后检查表面的缺点如：编织纤维异常、纤维暴露、刮伤、环状分离、凹陷、压痕，接着做切片来分析电镀整体状况应及软硬各个区域的广泛特性。

       一般的习惯是先检查临近PTH孔的衬垫与线路区域，之后检查沿着线路向下一个PTH孔延伸的位置。一个比较普遍引起剔退的软硬板品质问题是延伸区域的基材空洞，这些是在介电质结构中的空洞或气泡，一般定义只要基材空洞大于3mil或干扰至导体间的空间就会被剔退。

        某些应用在软板区需要非常严重的弯折，渐层设计会被用来降低组立状态下的应力（但是必须经过相当复杂的制程与高应力焊接组装）。渐层（Progression）是一种用在FPC层的设计技术，在弯折区的先后顺序是由内而外的弯折，此时会逐渐增长来补偿增加的通道长度。