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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
MAXIM/美信
型号
不限
批号
17
封装形式
BGA
类型
数字集成电路
用途
通信
功能
存储器
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
大规模100~10000
工作温度
.℃
外形尺寸
可咨询mm
加工定制
电子元器件 > 集成电路/IC >
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