银粉

技术参数

备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。
产品性能

    1银粉末低松比、流动性好；

    2银粉末导电层表面平整，导电性好；

    3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向

    1薄膜、超细纤维；

    2 ABS、PC、PVC等塑料基材；

    3抗菌、抑菌剂；

    4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。

贮存条件
    本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。