LED发光二极管芯片的特点分析

LED发光二极管芯片的特点分析

 一、MB芯片

 定义：MetalBONding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。

 特点：

 1：采用高散热系数的材料---Si作为衬底、散热容易。

 2：通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。

 3:导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。

 4:底部金属反射层、有利于光度的提升及散热

 5:尺寸可加大、应用于Highpower领域、eg:42milMB

发光二级管

 厦大物理与机电工程学院康俊勇教授研究组下的课题小组将目光“锁定”这项研究。经过几年攻关，课题小组副教授黄凯与博士生高娜等成员借用一个超薄铝膜破解了这一难题：当课题组在一个深紫外线发光二极管表面镀上一层仅有5纳米的超薄铝膜时，惊奇地发现，这层铝膜不但没有像传统镜子一样将器件发出的光更多地反射回去，反而巧妙地将器件向侧面射出的光收集起来，穿过铝膜层，神奇地从正面射出，实现了光抽取效率的提高。

 黄凯解释说，“这是因为当铝膜做的非常薄之后，其中的纳米效应使它不同于传统镜子将光反射回去，而是集中吸收，实现光的收集和正面发射。”

 试验表明，这层铝制“外衣”对紫外线发光二极管光抽取效率的“贡献度”将随波长的不同而不同。一般说来，波长越短的光，效率越高。数据显示，同是镀上这层铝膜，波长约310纳米的紫外线LED发光二极管，光抽取效率可提高约20%；波长约290纳米的紫外线发光二极管，光抽取效率可提高约50%；而对于波长约280纳米的深紫外线发光二极管来说，光抽取效率则可提高130%。

 这样的结果令课题组成员倍受鼓舞。目前，他们仍在改进方法，力争进一步提高深紫外线发光二极管的光抽取效率。

2012年LED发光二极管行业的模式

LED特殊照明市场将持续受关注。

 除了项目导向、利润较高的产品领域里，LED照明获得较明显的发展外，LED球泡灯市场以日本市场进展较快，而高质量、客制化的特殊照明应用市场也将逐渐扩大，比如植物与农业照明(包含紫外线硬化)、冷冻柜照明等，他们也越来越受到业界的重视，不少具备品质实力但产能规模有限的企业，则可转向这一类特殊照明市场。