BN-FS250

产品特性

       BN-FS250是博恩公司开发的一种高导热系数的导热垫片，具有热阻低、硬度小、压缩率高和绝缘性好等优点。BN-FS250同时具有低油离度、优异的长期可靠性、耐水、耐臭氧和耐候性，可以在-60℃～200℃的温度下长期使用。可以做成单面粘性的产品，也可以依照客户要求背双面胶。

导热垫片作为一种柔性导热材料被广泛应用于发热元件与散热元件件的间隙填充，除具有界面传热的作用外，还可以起到绝缘、减震缓冲、吸收公差等的作用。

应用方法

 BN-FA250是利用软性硅胶导热材料有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热，BN-FS250本身具有自粘性能，无需额外背胶。

● 半导体和散热片之间

●CPU和散热器之间

●需要将热传送至外壳或其他散热器的场合

●取代易生产污染的导热硅脂

● 同时需要吸收震动的散热场合

产品的优势和特点：

• 较高的导热系数2.5-2.8W/m.k
• 电子绝缘性能
• 优异的电气绝缘性能
• 优异的阻燃性能V-0
• 更低的出油率
• 更好的界面亲和度
• 降低界面的热阻
• 更科学的产品压缩性和压缩可回弹性设计

典型性能 

公司概况

   深圳市博恩实业有限公司成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司注册地位于深圳市宝安区，在东莞、台湾均设有分支机构。
   博恩公司主要生产的产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、电磁屏蔽材料（导电橡胶、导电胶水）、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、电视机、手机、汽车、交换机等多个行业，先后被富士康、上海通用、索尼、西门子、艾默生、长城、康舒、中兴、华为等数十家国内外著名公司选定为长期的供货商。
   2008年和清华大学共同组建深圳市重点实验室和清华博恩热管理实验室，并和清华大学、华为联合承担国家863项目。

发展历程

  先进热传导材料联合实验室，是由深圳市博恩实业有限公司和清华大学深圳研究生院于2009年联合成立，并于2009年6月份成立深圳市热管理工程与材料重点实验室。依托于清华大学雄厚的科研实力，先后承担国家“863”项目 ----柔软散热材料、国家“十二五”计划等重点项目，并开发出多款国内领先的材料，在高导热陶瓷粉体、复合材料的老化、复合材料长期可靠性、无机和高分子材料的界面结合性拥有独特技术。拥有以下产品专利：一种无卤阻燃聚丙烯复合绝缘片ZL200810218610.3；一种导热硅脂复合物200810115336.7;一种低压燃烧合成高a相氮化硅粉体的方法02100183.9。

专业设备

合作伙伴

专利资质

声明：网站所有产品报价均已业务现场报价为准

注意事项：

1、产品支持网上订购，价格不含税不含运费 。

2、如有特殊要求，请在订购产品时注明。

3、若已经由设计单位选定型号，请按型号直接下单订购。

4、当使用的场合或环境复杂重要时，请您尽量提供设计图。