应用方法

BNK10具有高导热系数1.3W/m.k、PI膜载体、很强的抗撕裂性能和拉伸性能，优异的阻燃性能V-0。BNK10易裁切成型，可根据应用环境的不同，模切或冲切成任意形状，用于各种电子器件与散热器或外壳之间，实现导热和绝缘作用。BNK10可采用螺钉、扣具等机械固定方式，也可背胶使用。

性能参数

• 电动机
• 功率半导体器件
• TO封装器件
• 电源

产品的优势和特点

高导热系数1.3w/M.K

PI膜载体

很强的抗撕裂性和拉伸性能

优异的阻燃性能V-0

采用清华大学基材表面处理技术

增强基胶与基材的粘接作用

优越的耐磨性和绝缘性能

公司概况

  深圳市博恩实业有限公司成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司注册地位于深圳市宝安区，在东莞、台湾均设有分支机构。
  博恩公司主要生产的产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、电磁屏蔽材料（导电橡胶、导电胶水）、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、电视机、手机、汽车、交换机等多个行业，先后被富士康、上海通用、索尼、西门子、艾默生、长城、康舒、中兴、华为等数十家国内外著名公司选定为长期的供货商。
  2008年和清华大学共同组建深圳市重点实验室和清华博恩热管理实验室，并和清华大学、华为联合承担国家863项目。

发展历程

    先进热传导材料联合实验室，是由深圳市博恩实业有限公司和清华大学深圳研究生院于2009年联合成立，并于2009年6月份成立深圳市热管理工程与材料重点实验室。依托于清华大学雄厚的科研实力，先后承担国家“863”项目 ----柔软散热材料、国家“十二五”计划等重点项目，并开发出多款国内领先的材料，在高导热陶瓷粉体、复合材料的老化、复合材料长期可靠性、无机和高分子材料的界面结合性拥有独特技术。拥有以下产品专利：一种无卤阻燃聚丙烯复合绝缘片ZL200810218610.3；一种导热硅脂复合物200810115336.7;一种低压燃烧合成高a相氮化硅粉体的方法02100183.9。

专业设备

合作伙伴

专利资质

     
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