JUKI公司以新3EEVOLUTION”理念为指引，进基板尺寸Ｍｉｎ５０ｍｍ×５０ｍｍ～Ｍａｘ.８００ｍｍ×３６０ｍｍ*1元件高度12.0mm*２元件尺寸0201～□33.5mm元件识别装置激光识别元件贴装速度条件0.187秒／芯片（19,300CPH）IPC985015,300CPH贴装精度±0.05mm元件贴装种类多30种*采用后部固定供料器安选购件时为60种*1:为两次进给时的情形，若为一次进给则为Ｍａｘ４１０×３６０ｍｍ。*2:基板Ｘ方向长度大于６３０ｍｍ时为

电子业之所以能够蓬勃发展，表面黏着技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明及精进占有极大的贡献。而回流焊(Reflow)又是表面黏着技术中最重要的技术之一。这里我们试着来解释一下回流焊的一些技术与设定问题。回流焊的温度曲线共包括预热、浸润、回焊和冷却四个部份，以下为个人的心得整理，如果有误也请各位先进不吝指教。

电子产品制造中防静电措施及静电作业区(点)的一般要求

　　SMT生产中的静电防护技术5

　　SMT生产设备必须接地良好，贴装机应采用三相无线制接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。车间内保持恒温、恒湿的环境。应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装带、防静电腕带、