CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用∕功能增强以及封装的可返工性等。CSP的长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离（细至0.075mm）周边封装的边界，进入较大距离（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）区域阵列布局。

　　已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。

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无铅焊接

　　无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在2004年完成，后来提出的日期是在2006年完成。不过，许多公司现正争取在2004年具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。

　　如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。

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铜是人类文明的使者，古人常用铜制造礼器，比如铜鼎，现代用制工具。众所周知，铜的导电性能优良，仅次于银但铜矿比银矿多而且价格便宜，铜常被用来制造电线芯及一些通讯设备、电子设备的零件。铁的应用范围非常广，而且在全世界含量也非常多：全世界已探明的铁矿存储量已经超过了2000多亿吨。常用的铁分两种：赤铁矿和磁铁矿。赤铁矿赤铁矿的成分是三氧化二铁，呈暗红色或钢灰色，多用铸造铁钉、螺钉、螺帽、锤子头、机器零件等。

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