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导电载带知识:压纹载带(embossed carrier tape)和冲压载带(punched carrier tape)。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸,形成凹陷形状的口袋,这种载带可以根据具体需要,成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸;冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋,这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制,一般只能用于包装较小的元器件。
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载带包装的时候应该注意什么:芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1 。引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能。
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导电载带知识:根据口袋的成型方式,可以分为间歇式(平板模压式)和连续式(辊轮旋转式)两种成型方式。和间歇式相比,通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好,产品尺寸精度更高。对于间歇式成型方式,更适合用来制备大尺寸的口袋。
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