MB6M整流桥堆参数：1A600V

芯片都是采用台湾波峰GPP芯片，所用的框架、环氧塑封胶以及无铅焊片、后端引线电镀都是采用进口材料，所用的测试设备都是台湾健鼎一体化测试设备，测试也都是严格按照出口台湾、欧美的安规标准测严卡出货的；产品保证原装原厂，只要不上机，包装无损毁，在不影响二次销售的情况下，凭销售清单30天内可退货

MB6M台湾ASEMI品牌插件整流桥堆

ASEMI是原装原厂台湾的品牌，有12年研发、生产整流/肖特基等电源领域元器件的生产经验。在封装里有4条引线。其该型号的电性参数是：正向电流为0.5A，反向电压为600V，正向电压为1.0V，采用台湾GPP玻峰芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是46MIL

工作温度在-40~+150℃，恢复时间达到500ns

它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流为5uA

MB6S贴片超薄整流桥堆

它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为2.5mm，厚度为1.1mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。

正向电流（Io）为0.5A，反向电压为600V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是46MIL，它的浪涌电流Ifsm为30A

GPP芯片采用特殊高温熔融无机玻璃膜钝化，Tjm及HTIR稳定性高于用有机硅橡胶保护的OJ制品