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介绍一款单相整流方桥的外形参数尺寸，以ASEMI品牌高压整流桥KBPC610为例。

KBPC610同属于高压整流桥KBPC系列，它们的封装也都是KBPC-4封装，因此虽然两者电性参数等内部构造数据各不相同，但如果仅仅从外观上是难以区分的，两者的尺寸大小也是一样的。KBPC610具体外观尺寸如下：长度为19.05mm，高度为29.15mm，脚长度为22.2mm，脚宽度为1.27mm，厚度为6.95mm，脚间距为12.7mm，脚厚度为1.27mm。对比KBPC系列的其他小电流型号就可以发现封装外观的统一特征！

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ASEMI品牌——高质量源于高端的制造设备

整流桥使用的是台湾进口波峰GPP大芯片制作，其黑胶材质为进口环氧塑脂材料，包封稳定性强，引脚采用优质进口99.99％的无氧铜，抗弯曲、防氧化、高导电性。它采用先进的德国欧达设备检测，提高芯片的一致性和高可靠性。在品质工艺上，KBJ2510的制作是使用的是健鼎一体化自动生产线设备，全程工艺由电脑控制，模具更为精密完全杜绝毛刺，外观光滑自然美观。台湾ASEMI半导体作为进口整流桥的典型代表。品级高的原材料使用，不计成本利润只为提供优质整流桥产品。

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ASEMI品牌高压整流桥型号参数一致而外表封装不同——以KBPC1010为例

全塑封封装的KBPC1010，电性参数是10A1000V，采用台湾原装进口GPP大芯片，外观可见全部用环氧树脂包裹，呈现在外表的全部为黑色塑封，因此被称为全塑封KBPC1010。

铝底塑壳的KBPC1010外观图，这款产品的电性参数与内置芯片材料均与全塑封的KBPC1010相同，而不同之处就是特级超薄铝制散热片，而产品设计所要突出的功能特性也是KBPC1010它的散热性能。