SMT激光钢网成型过程中的影响功能的因素

、激光钢网熔覆层的裂纹疑问一直是影响激光熔覆技能推广使用的要害，特别是关于大面积、高硬度的熔覆涂层的裂纹更是难以操控，现在常用的技术办法是经过对基体预热和规划过渡层来操控裂纹。

　2、过渡层的规划请求过渡层热膨胀系数和硬度、安排等特性介于基体和表面层资料之间，下降由于热膨胀系数不一样致使的热应力，但无法下降熔覆层资料在冷却过程中缩短构成的应力，而此项应力是致使熔覆层裂纹的主要本源。

　3、预热和规划过渡层均会添加技术的杂乱性，下降效率，笔者提出了一种新的技术办法，该办法能够在不预热的情况下得到大面积、高功能、无缺点熔覆层．在熔覆层中参加不锈钢网，使用其较低的强度和杰出的塑性构成网状应力开释带，将熔覆层中的应力值操控在熔覆资料的抗拉强度以下，达到操控熔覆层裂纹的意图。

一：建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前，苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型，则需利用元件封装模型编辑器来新建，要保证所用到的元器件的封装模型在封装库（可以是多个库文件）中是齐全的，才能保证PCB设计的顺利进行。

　　第二：设置PCB板图设计参数。根据电路系统设计的需要，设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。

　　第三：载入网络表。载入由原理图生成的网络表，将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。

　　第四：布局。可采用自动布局和人工布局相结合的方法，将元件封装模型放在PCB规划范围内的适当位置，即让元件布局整齐、美观、利于布线。

　　第五：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。

　　第六：设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查（检查元件是否重叠、网络是否短路等），若有错误则根据错误报告进行修改。

　　第七：PCB板fang真分析。对PCB板的信号处理进行fang真分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。

　　第八：保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。

SMT钢网在制作工艺上有哪些需要注意的地方　

SMT钢网在制作工艺上注意的地方主要体现在：1、SMT钢网开孔原则；2、SMT钢网的验收；3、SMT钢网的印刷格式要求

1、SMT钢网开孔原则

　　1、CHIP类型元件外三遍按面积共加大10~15[%]，保持内距不变，再按有铅要求修改

　　2、IC类元件（包括排插）长度向外加0.1-0.20mm，宽度安有铅要求修改，可以适当加宽

　　3、排阻排容类元件，长度向外加0.1mm。宽度可以按有铅要求修改

2、SMT钢网的验收

　　1、钢网张力35≤F≤50（N/cm）张力误差：F小于等于8（N/cm）

　　2、钢网外观：网面无划伤痕迹，无凹凸

　　3、当新钢网进行生产前，将钢网正确安装于印刷机上，试印刷2~5片板，确认印刷效果

　　4、试生产通过后，在钢网管理相关文件记录产量时间。

3、SMT钢网的印刷格式要求

　　1、一板一网时，开口图形位置要求居中

　　2、两块不同PCB板开在同一片钢网上时，要求两板板边间隔30mm

　　3、一片钢网上开两个同一PCB时，要求180°拼版两板间隔30mm