BN-FS300

产品特性

BN-FS300是博恩公司开发的一种高导热系数的导热垫片，具有热阻低、硬度小、压缩率高和绝缘性好等优点。BN-FS300同时具有低油离度、优异的长期可靠性、耐水、耐臭氧和耐候性，可以在-60℃～200℃的温度下长期使用。可以做成单面粘性的产品。

应用方法

BN-FS300是铺垫在发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙，挤出空气，形成连续的导热通路，利用散热片或机器外壳作为散热物件，可以有效的增大散热面积，因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递，避免在某一点温度过高，分散热量，使空间内达到均温。使用时无需背胶。可以依据客户要求制作成只有单面粘性的产品

典型应用

●半导体

●CPU

●GPU

●LCD路灯

●显示器驱动IC

●CDROM/DVD

●电信设备

●计算机存储器片

产品的优势和特点：

较高的导热系数3.0W/m.k导热率高、压缩率高 柔软可压缩 在-60-200度内可长期使用 可增加玻纤布为载体 低应力 自带粘性

典型性能 

  深圳市博恩实业有限公司成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司注册地位于深圳市宝安区，在东莞、台湾均设有分支机构。
   博恩公司主要生产的产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、电磁屏蔽材料（导电橡胶、导电胶水）、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、电视机、手机、汽车、交换机等多个行业，先后被富士康、上海通用、索尼、西门子、艾默生、长城、康舒、中兴、华为等数十家国内外著名公司选定为长期的供货商。
   2008年和清华大学共同组建深圳市重点实验室和清华博恩热管理实验室，并和清华大学、华为联合承担国家863项目。

发展历程

  先进热传导材料联合实验室，是由深圳市博恩实业有限公司和清华大学深圳研究生院于2009年联合成立，并于2009年6月份成立深圳市热管理工程与材料重点实验室。依托于清华大学雄厚的科研实力，先后承担国家“863”项目 ----柔软散热材料、国家“十二五”计划等重点项目，并开发出多款国内领先的材料，在高导热陶瓷粉体、复合材料的老化、复合材料长期可靠性、无机和高分子材料的界面结合性拥有独特技术。拥有以下产品专利：一种无卤阻燃聚丙烯复合绝缘片ZL200810218610.3；一种导热硅脂复合物200810115336.7;一种低压燃烧合成高a相氮化硅粉体的方法02100183.9。

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