I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。现在较多采用的是圆形和MiniUSB连接器等，手机用Micro USB连接器在欧盟和GSM协会的推动下而日渐形成标准化发展，当前市场主流是5pin，由于各手机厂家有各自的手机方案，使Micro USB连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势，同时耳机插作连接器也曾相同的发展态势，2012年国外将主要采用MicroUSB作为充电的标准接口, Nokia、Moto和SEMC等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐。再往后要求连接器更薄、具有视觉效果和防水功能等。

这种90°表面贴装连接器的最.大额定电流与电压分别是0.5A和50V，耐受电压为500V rms。它以压纹带卷的形式供应，每卷包含2,000个。BL110009SA则采用UL94V-0级LCP外壳和PPS滑片，以及锡合金电镀的磷青铜触点。该产品的最.大工作电压是100V AC，额定电流是0.5A，60Hz下的绝缘电压是500V AC rms，可以坚持1分钟，最.大接触阻抗是30mΩ，工作温度范围是-40℃至+85℃。该连接器支持非ZIF单180°触点，可采用表面贴装。它具有4到34个极，以压纹带卷的形式供应。

FPC/FFC连接器多数利用符合UL94V-0阻燃剂标准的尼龙、聚脂或PPS材料实现绝缘，有些高端产品还使用能够耐受更高温度的液晶聚合物(LCP)绝缘。另一方面，锡铜已经取代了比较昂贵的黄铜和铍铜合金成为制造触点的主要材料。并且，为了改善传导性和可靠性，触点通常先镀50μin镍再镀金或镀锡。   香港地区供应商大多供应通孔和表面贴装型FPC/FFC连接器。主流间距是0.5mm和1mm，引脚从4个到50多个不等。