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鼎华DH-G730全自动光学手机BGA返修台
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
鼎华
型号
DH-G730
加工定制
适用机械
手机
用途
手机BGA返修
外形尺寸
420*450*680mm
重量
35kg
PCB尺寸
各种手机主板
温度控制精度
±1度
对位精度
0.01mm
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