芯片设计

在芯片设计的环节中一开始最重要的是就要确认芯片规格，只有确认芯片规格后才能针对客户需求，提供芯片解决方案。芯片规格包括芯片要达到的功能和性能指标，此过程需是非常烦琐的，双方需要多次交流讨论。只要规格制定好了，对往后的设计流程就顺利多了。要是设计到中途才发现规格不满足，这时要变更芯片规格，有可能之前的设计全都要改，就会花费许多的时间和金钱。所以一开始双方要耐心讨论确认芯片规格。待规格确认后我司方可进行后续的设计流程。

设计流程说明
1数字部分
1. 功能分析：确定系统工作流程，确定控制时序与移位时序，确定所有工作模式的切换方式。
2. 模块设计：针对逻辑功能，将系统划分模块，确定各部分逻辑交互方式与时序框架。
3. 代码实现：按先前确定的功能，编写Verilog代码。
4. 逻辑验证：编程完毕后，RTL仿真确定逻辑无问题之后，烧录FPGA实验板验证功能。
5. D C综合：将电路转成门级网表，之后与模拟电路进行混合仿真。

2模拟部分
1. 性能分板：确定电气参数，放大器增益，模拟开关耐压等。
2. 原理图设计：根据要求，设计原理图。
3. 原理图仿真：对原理图进行仿真，验证功能是否正确，性能是否满足。
4. 混合仿真：与数字电路原理一同仿真，整体性验证功能。

3版图部份
1. 用软件完成数字电路的布局布线版图设计(Auto Placement&Route)，用上述DC工具所转出的Verilog网表导入到Encounter软件后设置芯片布局的物理约束，其物理约束的规则是由晶圆代工厂所提供，此一步骤完成后进行模数版图整合。
2. 使用Layout plus软件将数字与模拟电路进行拼接。
3. 验证版图设计，DRC确保版图满足流片厂要求，LVS确保版图功能与原理图一致。
4. 提取寄生参数，对版图后仿真。
5. 掩膜流片。

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