smt钢网加工基本工艺流程

 1.丝印：smt钢网加工作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

　　2.点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

　　3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

　　4.固化：smt钢网加工作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　6.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

　　7.检测：smt钢网加工作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

SMT加工焊点虚焊的处理

　　一、虚焊的判别

　　1.选用在线测试仪专用设备进行查验。

　　2、目视或AOI查验。当发现焊点焊料过少焊锡滋润不良，或焊点 中心有断缝，或焊锡外表呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要导致留意了，即使细微的景象也会形成危险，应立即判别是不是是存在批次虚焊疑问。判别的办法是：看看是不是较多PCB上同一方位的焊点都有疑问，如仅仅个别PCB上的疑问，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等因素，如在许多PCB上同一方位都有疑问，此刻很可能是元件欠好或焊盘有疑问形成的。

　　二、虚焊的因素及处理

　　1.焊盘规划有缺点。焊盘存在通孔是PCB规划的一大缺点，不到万不得以，不要运用，通孔会使焊锡丢失形成焊料缺乏；焊盘间距、面积也需要规范匹配，不然应尽早更正规划。

　　2.PCBA板有氧化景象，即焊盘发乌不亮。如有氧化景象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在枯燥箱内烘干。PCB板有油污、汗渍等污染，此刻要用无水乙醇清洁洁净。

　　3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊膏量减少，使焊料缺乏。应及时补足。补的办法可用点胶机或用竹签挑少量补足。

　　4.SMD（表贴元器件）质量欠好、过期、氧化、变形，形成虚焊。这是较多见的因素。

　　（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点增加，此刻用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上运用腐蚀性较弱的免清洁焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是不是有氧化的情况，且买回来后要及时运用。同理，氧化的焊膏也不能运用。

　　（2）多条腿的外表贴装元件，其腿细小，在外力的作用下很容易变形，一旦变形，肯定会发作虚焊或缺焊的景象，所以贴前焊后要仔细查看及时修正。

电解smt钢网工艺：分前序开孔成形及后序孔壁形处理。加工过程：独选优质钢材经数道特殊工艺处理使原来的垂直孔壁即成了我们所要达到的上小下宽的形孔壁，其工艺难度较高，但由于它独特的孔壁形状令我们在脱模及防锡珠方面焕然一新，达到了真正的免清效果。减少了人力，物力（锡膏、红胶、洗纲水）、时间等的浪费。其二，又因为所漏下的锡膏为上窄下宽，更不容易出现锡珠现象。从而大大提高了产品合格率，减少产品的返修率。

　　另外，钢网点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。