2.1一级破碎（凝破碎）工艺

电路板的硬度较高、韧性较好：有良好的抗弯曲性能；多为平板状，很难通过一次破碎使金属与非金属分离；所含物质种类较多，解离后金属有缠绕现象等。一级破碎机是采用双辊剪切式破碎的方法对大块的废弃电路板进行剪切。它主要由驱动体、花键轴（刀轴）、刀片、疏板、框架等部件组成。其中花键轴（刀轴）、刀片是保证粗破碎工艺的关键部件。将PCB碎至20 mm后送到二级破碎。花键轴（刀轴）可优化刀片的动力传输，通过特殊热处理及超声探伤测试，可轻易拆下刀片和定距环，便于更换刀片。刀片采用锻翩的高合金钢材料，并通过多次热处理及精加工而成。疏板采用高耐磨不锈钢制成，它起着物料导向、清理刀片、防止破碎后的物料回带等作用

由于颗粒导电性的差异，介电性能较差的导体颗粒所获得的负电荷，很快就通过接地转辊传走;与此同时，导体颗粒又受到偏极所产生的静电场的感应作用，靠近偏极的一端感应出正电荷，远离偏极的另一端感应出负电荷，负电又迅速地由辊筒传走，只剩下正电荷。对介电性能较好的非导体颗粒，其获得的负电荷很难通过转辊传走，即使传走一部分也是极少的。当荷电过程完成以后，导体颗粒和非导体颗粒在电晕-静电极产生的静电场作用下表现出不同运动方式。前者由于带正电荷，而静电极则带负电，因此导体颗粒受到静电力的作用而被静电极吸引;与此同时，导体颗粒还受到随转辊运动的离心力和自身重力切向分力的作用。
在这三个力的作用下，导体颗粒以一定角度从转辊表面脱离。脱离后的导体颗粒受到重力、静电力和空气阻力的作用，沿一定的轨迹落入导体产物收集区。非导体颗粒，则由于其表面电荷与转辊表面所产生的径向“映像力”，而被紧紧的“别”在转辊表面并随之一起转动。带到转辊后方，最后由毛刷清除，落入非导体产物收集区。由于各种原因而无法正常进入导体或非导体产物收集区颗粒则进入中间体收集区。