FPGA + 多核DSP协同处理架构；

接口性能：

   1.1个FMC（HPC）接口；

   2.4路SFP+光纤接口；

   3. 2个GbE千兆以太网口；

   4. 2路外触发输入信号；

 处理性能：

   1.DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC； 

   2.DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs

  存储性能：

   1.DSP处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM；

   2.DSP处理节点：4GByte Nand Flash；

   3.FPGA处理节点：2GByte DDR3-1600 SDRAM；

互联性能：

   1.DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；

   2.FPGA与FMC接口：1路GTX x8@10Gbps/lane；

软件支持

      1.可选集成板级软件开发包（BSP）：

  2..DSP底层接口驱动；

  3..FPGA底层接口驱动；

  4..板级互联接口驱动；

  5.基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动；

       6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

      1.软件无线电；

      2.雷达信号处理；