化学镀镍合金以其优良的工艺性能，物理化学和力学性能广泛的应用于电子产品机壳、框架等零件的电磁屏蔽上，提高电子产品的电磁兼容性能。因此，化学镀镍合金的电镀工艺具有巨大的社会和经济价值。

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      化学镀又称为无电解镀(Electroless plating)，也可以称为自催化电镀(Autocatalytic plating)[1]。具体过程是指:在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374(ASTM，美国材料与试验协会)中定义为Autocatalytic plating is 'deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited'。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的[2]，且施镀金属本身也具有催化能力。

       化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。

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龙口靖诚金属制品有限公司是一家专业电工纯铁磁性热处理、化学镀镍的企业。公司长期从事化学镀、化学镀镍、化学镀镍加工、环保化学镀镍技术的研发工作。

化学镀镍液的配制方法

     化学镀镍配方多，使用成分多，且有弱酸性和弱碱性两种，特别要根据选用的配方采用正确的配制方法，防止因配制不当产生镍的氢氧化物沉淀。这里介绍配制应遵循的顺序： 

 （1）用不锈钢、搪瓷、塑料作镀槽。       （2）用配槽总体积的1/3水量加热溶解镍盐。

                          （3）用另外1/3的水量溶解络合剂、缓冲剂及其它化合物，然后将镍盐溶液在搅拌下倒入其中，澄清过滤。

                          （4）用余下1/3水量溶解次磷酸钠，过滤，在将要使用前在搅拌下倒入上述混和液中，稀至总体积，用1：10的H2SO4或1：4的氨水调pH值。