我司专业SMT样板贴片，研发工程板打样，小批量贴片试产，PCBA样品焊接，BGA植球返修.

    研发样板一片起贴，无工程费，无开机费！加工周期短，一般1—2天交货，加急8小时！

    贴片的器件封装有：LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。

    所涉产品主要有手机、平板电脑、数码相机、机顶盒、GPS导航、MP3、MP4、MP5、U盘、摄像头、DVD解码板、行车记录仪，以及其他各类音视频，消费类，安防，工控，交通，医疗贴片，以及军用贴片，警用贴片等产品和设备。

 我司专业SMT样板贴片，研发工程板打样，小批量贴片试产，PCBA样品焊接，BGA植球返修.

    研发样板一片起贴，无工程费，无开机费！加工周期短，一般1—3天交货，加急8小时！

    贴片的器件封装有：LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。

    公司的市场目标为向广大电子信息产品研发机构提供优质、快速的中、小批量样板加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植球、BGA芯片返修等辅助研发服务。加工周期短，一般1—3天交货。公司配备了SMT手工贴片生产线，DIP后焊插件线、大型手动印刷台、回流焊生产线，干燥箱、防静电烙铁、清洗器、BGA返修工作站等，可满足中，小批量的产品研发与试制生产。主要管理人员均具有多年电子产品生产和研发工作经验，员工全部具备3年以上的SMT加工和BGA返修工作经验及拥有深圳本地大厂工作经验。公司技术力量雄厚、设备先进、质量保证、交货准时。快速、高效、高质量及低成本，是我们的永恒承诺及技术实力的保障。