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芯片逆向设计IC逆向分析,芯片反向设计
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产品属性
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品牌推荐
品牌
其他
型号
TOP03
批号
A20XX
封装形式
QFP/PFP
类型
模数结合集成电路
用途
通信
功能
逻辑电路
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
大规模100~10000
工作电源电压
自定义V
最大功率
自定义W
工作温度
自定义℃
外形尺寸
自定义mm
加工定制
电路提取
百万门
竞争力
分析
工作电压
自定义
工作温度
自定义
使用时间
自定义
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